傳三星Galaxy S11 2月18日發(fā)布 大部分使用高通驍龍865芯片 圖片
根據(jù)傳聞表示，三星將于2020年2月18日在舊金山發(fā)布Galaxy S11，三星還將在活動(dòng)中推出翻蓋式可折疊手機(jī)。由于Exynos 990芯片存在性能問(wèn)題，Galaxy S11大部分版本將使用高通的Snapdragon 865芯片組，而Exynos 990芯片將僅在歐洲版本中使用。
傳統(tǒng)上，三星在中國(guó)，日本和美國(guó)的旗艦產(chǎn)品Galaxy S和Note設(shè)備中都使用了高通的芯片組，在其他市場(chǎng)，三星的旗艦產(chǎn)品采用自己的Exynos芯片。旗艦級(jí)驍龍芯片組和Exynos芯片組之間始終存在性能差距，前者不僅功能更強(qiáng)大，而且功效更高。但是，這一次，Exynos 990和Snapdragon 865之間的性能差距有點(diǎn)大，因此三星決定在更多市場(chǎng)上使用高通的芯片。
高通驍龍865內(nèi)建強(qiáng)大的Cortex-A77內(nèi)核，而Exynos 990則使用了過(guò)時(shí)的Cortex-A76內(nèi)核。前者還提供了更強(qiáng)大的ISP，支持2億像素相機(jī)，而Exynos 990的ISP僅限于支持1億像素相機(jī)，高通驍龍865 AI處理性能也比Exynos 990快50%。預(yù)計(jì)Galaxy S11將支持8K視頻錄制，配備1億像素相機(jī)，120Hz OLED顯示屏，Penta相機(jī)設(shè)置，更強(qiáng)勁的電池等。
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